100+ câu trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án - Phần 6

Độ phức tạp trong quá trình chế tạo mạch

Độ bền cơ học thấp của wafer

Tăng độ cách điện giữa các thành phần mạch

Tăng độ kín của mạch

Tạo hình các thành phần mạch trên wafer

Tạo một lớp silicon trên lớp cách điện

Tạo lớp bảo vệ trên wafer

Tạo một lớp cách điện trên lớp silicon

Lưu trữ dữ liệu tạm thời.

Tạo hình mạch

Kiểm soát dòng điện trong mạch

Tạo kết nối giữa các thành phần trên wafer

Một trạng thái

Hai trạng thái

Ba trạng thái

Bốn trạng thái

Tiết kiệm chi phí sản xuất

Tăng độ chính xác của mạch

Đơn giản và dễ thiết kế

Tăng hiệu năng mạch

Tín hiệu Clock

Tín hiệu mức cao

Tín hiệu mức thấp

Cả 2 mức cao và thấp

SRAM cell

DRAM cell

Flash cell

ROM cell

Lưu trữ dữ liệu tạm thời

Tạo hình mạch

Kiểm soát dòng điện trong mạch

Tạo kết nối giữa các thành phần trên wafer

Tốc độ truy cập nhanh và thời gian truy cập ngắn

Tiết kiệm chi phí sản xuất

Đơn giản và dễ thiết kế

Tăng hiệu năng mạch

Nó không thể lưu trữ dữ liệu tạm thời

Nó duy trì trạng thái dữ liệu lưu trữ khi không hoạt động

Nó chỉ hoạt động khi có dòng điện thông qua nó

Nó cần được làm mới thường xuyên để duy trì dữ liệu

Bộ nhớ đọc/ghi, chỉ lưu trạng thái khi cấp điện.

Bộ nhớ đọc/ghi, lưu trạng thái khi mất điện.

Bộ nhớ chỉ đọc, lưu trạng thái khi không điện.

Khả năng ghi dữ liệu cao hơn.

Tốc độ ghi nhanh.

Mất dữ liệu khi mất nguồn.

Tiết kiệm năng lượng.

Tốc độ truy cập chậm hơn so với RAM.

Chi phí sản xuất cao hơn so với RAM.

Không thể lưu trữ dữ liệu lâu dài.

Không thể xóa và ghi lại dữ liệu.

AND gate

OR gate

XOR gate

Flip-flops

A xor B xor C

A or B or C

A and B and C

(A or B) and C

Bộ hafl-adder

Bộ full-adder

Bộ sub

Cổng AND 2 đầu vào